Análisis del método de detección del medidor de nivel por radar

Los medidores de nivel por radar se utilizan ampliamente en las industrias metalúrgica, de materiales de construcción, energética, petroquímica, de conservación de agua, alimentaria y otras. Es un producto de alta tecnología que utiliza tecnología de microondas para comprobar el nivel del material. El medidor de nivel de material utiliza microondas para tener una buena penetración y una fuerte adaptabilidad a entornos hostiles y materiales medidos. Utiliza los circuitos integrados a gran escala líderes en el mundo y utiliza principios de radar, habilidades de procesamiento de señales digitales y habilidades de transformada rápida de Fourier (FFT). Adopta la medición de tirón continuo, que puede medir el nivel de material líquido y sólido (bloque, polvo), y tiene las características de medición a larga distancia y alta precisión. Métodos de visualización del medidor de nivel por radar: 1. Método de consulta Utilice la vista, el olfato y el tacto. A veces, los componentes dañados cambiarán de color, aparecerán ampollas o puntos quemados, los componentes quemados producirán algunos olores especiales, los chips en cortocircuito se calentarán y la soldadura débil o la desoldadura se pueden detectar a simple vista. 2. Método de golpeteo. Cuando se detecta un funcionamiento correcto o incorrecto del medidor de nivel por radar, este fenómeno suele deberse a un mal contacto o a una soldadura virtual. En este caso, se puede usar el golpeteo y la presión manual. El llamado "golpeteo" consiste en golpear suavemente la placa enchufable o los componentes con un pequeño martillo de goma u otros objetos que golpeen las piezas que puedan fallar para ver si esto causará errores o fallos de apagado. La llamada "presión manual" significa que, cuando se produce una falla, después de apagar la máquina, se presionan firmemente con la mano las piezas insertadas, los tapones y los asientos desde el principio, y luego se enciende la máquina para intentar ver si se elimina la falla. Si se detecta que es normal golpear la caja una vez, pero no es normal golpearla de nuevo, es mejor volver a insertar todos los conectores e intentarlo de nuevo. 3. Método de reemplazo. Se requieren dos instrumentos del mismo tipo o suficientes repuestos. Reemplace un repuesto en buen estado con el mismo componente en la máquina defectuosa para ver si se elimina la falla. 4. Método de eliminación El llamado método de eliminación es un método para identificar factores de falla conectando e insertando algunas placas y dispositivos enchufables en la máquina. Cuando la superficie vuelve a la normalidad después de retirar una placa o dispositivo enchufable, significa que la falla ocurrió allí. 5. Método de subida y bajada de temperatura A veces, la superficie funciona durante mucho tiempo, o cuando la temperatura del entorno de trabajo es alta en verano, aparecerán defectos. Apague la máquina y verifique que esté normal, deténgala por un período de tiempo y luego vuelva a encenderla, y el defecto volverá a aparecer después de un tiempo. Este fenómeno es causado por el bajo rendimiento de un solo IC o componente, y los parámetros característicos de alta temperatura no pueden cumplir con los requisitos objetivo. Para descubrir los factores del defecto, se puede utilizar el método de calentamiento y enfriamiento. El llamado enfriamiento significa que cuando ocurre un defecto, use fibra de algodón para limpiar alcohol anhidro en la parte que puede tener un defecto para enfriarlo y verificar si el defecto se elimina. El llamado aumento de temperatura es aumentar artificialmente la temperatura ambiente, como poner un soldador eléctrico cerca de partes sospechosas (tenga cuidado de no elevar la temperatura demasiado para no dañar los dispositivos normales) para ver si aparece el defecto. 6. Método comparativo Se requiere tener dos medidores de nivel de radar inteligentes del mismo tipo, y uno de ellos está en funcionamiento normal. Usando este método también tiene el equipo necesario, por ejemplo, multímetro, osciloscopio, etc. De acuerdo con la naturaleza de la comparación, hay comparación de voltaje, comparación de forma de onda, comparación de impedancia estática, comparación de resultado de salida, comparación de corriente, etc. El método específico es: dejar que la superficie con defectos y la superficie normal operen bajo las mismas condiciones, luego verificar las señales de algunos puntos y compararlas con los dos grupos de señales medidas. Si hay diferencias, se puede determinar que los defectos están aquí. Este enfoque requiere que el reparador tenga los conocimientos y las habilidades adecuadas. 7. Método de montar en hombro El método de montar en hombro también se llama método paralelo. Instale un buen chip IC en el chip que se va a verificar, o conecte buenos componentes (resistencias, condensadores, diodos, triodos, etc.). El mal contacto y otros factores se pueden descartar usando este método. 8. Método de aislamiento Desventajas El método de aislamiento no requiere el mismo tipo de equipo o repuestos para la comparación, y es seguro y confiable. Verifique el diagrama de flujo de acuerdo con el defecto, corte y encierre y reduzca gradualmente el alcance de la búsqueda de defectos, y luego coopere con la comparación de señales, el intercambio de componentes y otros métodos, y la ubicación del defecto generalmente se encontrará rápidamente. 9. Método de derivación del condensador Cuando ocurre un fenómeno extraño en un circuito determinado, como que la pantalla esté desajustada, se puede usar el método de derivación del condensador para determinar la parte del circuito que puede estar defectuosa. 10. Método de ajuste del entorno En términos generales, antes de determinar la falla, no toque los componentes del circuito a voluntad, especialmente los dispositivos ajustables, como los potenciómetros. Sin embargo, si se adopta un método de doble referencia con antelación (por ejemplo, se marca la posición o se mide el valor de tensión o resistencia antes de tocar), se permite tocar si es necesario. Es posible que, tras el cambio, se eliminen las deficiencias. Los terminales de alimentación y tierra del circuito integrado (CI) se conectan a través del terminal de entrada de la base o del terminal de salida del colector del circuito del transistor para comprobar su influencia en el defecto. Suponiendo que la entrada de derivación del condensador es ineficaz y que el defecto desaparece al derivar su salida, se considera que el defecto está presente en esta etapa del circuito. Medidor de flujo sólido por microondas, medidor de nivel capacitivo, medidor de nivel de radar inteligente.

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